2014年：大陸集成電路產業(yè)崛起的起點，產業(yè)看點眾多

4.1千億扶持政策有望正式出臺，預計受益面遠大于IC卡板塊

中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺

2013年11月，媒體報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田表示，目前國家已經(jīng)確定將出臺集成電路芯片行業(yè)扶持政策，該計劃由工信部主導，目前已經(jīng)進入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時間可能稍晚。

如我們前文分析，繼北京的產業(yè)扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺的可能性比較大。

北京產業(yè)扶持基金有望開始實質運作

北京市產業(yè)投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會啟動融資、項目投資等一系列實質動作。目前已經(jīng)確定了一個核心投資項目，即中芯北方45nm晶圓廠項目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經(jīng)確定的投資有望很快落地。

政策扶持受益面遠大于智能IC卡版塊

在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等領域，國家扶持國產廠商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關上市公司也受到資本市場追捧。但我們認為，智能IC卡芯片只是集成電路產業(yè)的冰山一角，國家每年上千億的投資不可能只投向一個每年僅幾十億規(guī)模的IC卡芯片領域。 %%^&*(()~@#%^&

我們預計，未來政府的扶持重點，一定是具有戰(zhàn)略價值、能夠對中國集成電路工業(yè)發(fā)展起到提綱挈領作用的重點領域和關鍵環(huán)節(jié)：

從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來講，扶持重點預計將是晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)對整個集成電路產業(yè)擁有提綱挈領的意義。如果中國擁有數(shù)座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓 廠，則整個中國集成電路產業(yè)的地位就完全不可同日而語了。在制程快速進步的時代，晶圓制造環(huán)節(jié)對上游芯片設計和下游封裝測試都擁有很強的影響力，如果中國 沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環(huán)節(jié)依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設計和封裝測試產業(yè)。

兩個例子非常清楚的說明了晶圓制造廠對上下游的影響力：

臺積電前期28nm產能緊缺，則他會優(yōu)先將產能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶，而大陸中小芯片設計公司很難獲得產能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問題，這就導致這些中小芯片設計公司因此而無法進入該領域。

第二個例子，本來精材科技的WLCSP封裝技術世界最強，蘋果指紋傳感器在臺積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造 前道工序接近，臺積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實上，當前的先進封裝技術越來越 接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對封裝測試的影響也就越來越大。

最后，北京集成電路產業(yè)基金一期基金投向也清楚的說明了這一點：其設計和封測基金首期總規(guī)模20億，而裝備制造基金首期則達到60億，裝備制造環(huán)節(jié)占了75%。

從應用領域來講，扶持重點應是每年數(shù)百億美元規(guī)模的移動終端處理器及射頻芯片，在此領域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術基礎，但每年仍要花費數(shù)百億美元進口海 外產品。移動終端芯片對整個移動終端產業(yè)擁有很強的控制力，且是全球化市場，不像智能IC卡主要在國內自己玩，一旦產業(yè)崛起，直接面向全球數(shù)百億美元市 場，是真正值得投資的戰(zhàn)略性產業(yè)。

由此我們認為，國家層面的扶持政策出來后，受益面將是整個產業(yè)真正核心的環(huán)節(jié)，遠遠大于智能IC卡芯片這個有限的國內市場。

資本整合、并購重組或連續(xù)上演

2013年12月，展訊創(chuàng)始人陳大同表示，紫光集團收購后，展訊可能在A股上市，市值將會達到數(shù)百億元。目前紫光對展訊的收購已經(jīng)完成，對RDA的收購也正在進行中。

我們認為，由于中美資本市場對半導體行業(yè)有數(shù)倍的估值差，展訊在A股上市首先會給紫光集團帶來豐厚的財務回報，使之成為一個極富吸引力的投資案例。我們產 業(yè)走訪了解到，近期集成電路行業(yè)重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質的半導體公司投資。豐厚的財務回報加上國家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本 整合在2014年可能連續(xù)上演。

集成電路行業(yè)的特點也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產業(yè)基金為例，其明確將“通過資本運作推 動重點企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進行海外收購，以扶持和培育一批具有核心競爭力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。

目前A股芯片設計公司大多數(shù)是從事比較簡單的智能IC卡芯片業(yè)務，且多以國內半市場化的公安、銀行、運營商市場為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應下，優(yōu)質的非上市公司，以及擁有全球競爭力的海外上市公司有望陸續(xù)加入A股，并不斷帶來新的投資機會。

4G終端滲透率或超預期，提升芯片市場空間、改善龍頭公司盈利能力

4G終端普及速度很可能超出預期

中移動12月在全球合作伙伴大會上宣布，2014年TD終端銷售目標是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動公司內部 KPI考核指標可能是LTE手機7000萬部左右。但我們認為，2014年4G手機出貨量很有可能會超出這一目標，原因如下：

1、4G單位流量資費下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著快于3G，預期用戶對4G服務需求強烈。

雖然移動的套餐語音通話時長少于聯(lián)通，但我們認為數(shù)據(jù)才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術成熟后，語音時長的問題更不復存在。

在158元檔，移動單位流量資費僅是聯(lián)通的一半；在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對用戶產生極大的吸引力。

2、與市場預期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機可能會與高端手機同時爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機8720L。

同時，國內聯(lián)芯科技等芯片廠商也即將推出針對千元以下4G手機的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會加速推動4G手機在中低端市場的普及。

3、終端廠商推4G手機的熱情可能超出預期。國產手機廠商之間的競爭已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長，但盈利并不好。進入2014 年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質競爭?？崤尚计?014年將出貨4000萬臺4G手機，從第二季度開始，酷派4G手機售價將覆蓋799元 檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠，以及蘋果的1700萬，中國4G手機出貨量超過1億部是大概率事件。

綜上，我們認為4G終端滲透可能領先于網(wǎng)絡覆蓋，在2014年取得超預期的增長。

從3G到4G，芯片產業(yè)的盈利能力將大大提升

從3G時代進入4G時代，移動終端芯片復雜度大大提升，尤其是用于智能手機、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機時間，需要采用 28nm或者更先進的制程，同時，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對行業(yè)和公司會產生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動終端芯片的 ASP有望翻倍，帶動市場規(guī)模顯著擴大，同時技術壁壘進一步提高，對于龍頭廠商，將會帶來盈利能力的顯著提升。

在晶圓制造環(huán)節(jié)：技術升級帶來營收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級都會帶來ASP的顯著提升，以臺積電為 例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價3100美元，遠高于公司全部晶圓1300美元的平均售價，同時，因先進制程占比較大，臺積電晶圓ASP又顯著高于 臺聯(lián)電、中芯國際等制程較為落后的競爭對手。

同時，伴隨著技術的進步和手機芯片效能（比如多模多核）不斷推進，每臺智能手機對臺積電的營收貢獻也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達到11美元。

在封裝測試環(huán)節(jié)：技術升級同樣帶來盈利能力的顯著提升。傳統(tǒng)WireBonding封裝技術已經(jīng)基本成熟，是競爭的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競爭戰(zhàn)略大多是通過向低成本地區(qū)轉移等獲取相對成本優(yōu)勢，勉強維持盈虧平衡。

芯片復雜度的不斷提升、引腳越來越多、制程越來越細，必然要求更加先進的封裝技術，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術，這些升級的技術門檻更高，毛利率目前可達到30%。

而對于擁有技術和市場雙重壁壘的WLCSP封裝技術，代表公司晶方科技(行情,問診)的毛利率更是可以達到57%。

2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產業(yè)的盈利能力，同時，更輕薄、運算能力更強大、待機時間更長是人們對智能終端持續(xù)的追求，這些都要靠更 先進的芯片制造和封裝工藝來完成。中期來看，由于延續(xù)摩爾定律越來越困難，封裝的技術創(chuàng)新的重要性將會上升，帶動封裝產業(yè)持續(xù)升級，盈利能力不斷改善。

在芯片設計環(huán)節(jié)：如前文我們對于NvidiaTegra4芯片的價值鏈分析，芯片設計公司是整個產業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個環(huán)節(jié)，也最受益由3G到4G演 進帶來的ASP提升。同時，制造技術的持續(xù)進步也會對芯片設計提出挑戰(zhàn)，越是先進的工藝制程，對設計水平的要求越高，能夠進入相關領域的設計公司越少，產 品的ASP和毛利率也越高。

可以看到，從2G到3G，從功能機到智能機，移動終端芯片ASP有了數(shù)倍的提升，展訊正是借此機遇實現(xiàn)了營收規(guī)模數(shù)倍的增長。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長，為芯片設計公司提供了又一次機遇。

我們簡單估算，2014年tds+lte的主芯片市場規(guī)模將從2013年的28億美金增長到70億美金，這為相關芯片設計公司提供了巨大的增量蛋糕。